- 3층 공압출 공정
높은 평탄도와 균일한 두께를 구현합니다. - 무소분자 용출
코팅 성능을 저해하는 용출물이 없습니다. - 무진실 생산
보호 필름 전용 라인으로 저결정점 품질을 보장합니다. - 저밀도 · 고투명
상대밀도 0.91~0.94, 투과율 93%의 투명 등급입니다.
| 제품 시리즈 | PO 시리즈 |
|---|---|
| 두께 범위 | 80 / 150 μm |
| 대표 두께 | 80 μm (ASTM D374) |
| 인장 강도 (MD/TD) | 26 / 23 MPa (ASTM D882) |
| 파단 신장률 (MD/TD) | 862 / 926 % (ASTM D1204) |
| 투과율 | 93 % (ASTM D1003) |
| 헤이즈 | 46 % (선택 사양) |
| 광택도 | 21 % (ASTM D2457) |
| 주성분 | 폴리에틸렌 (용융 온도 110~140℃) |
상기 데이터는 참고용이며, 특수 요구 사양은 맞춤 제작 가능합니다. 상세 물성 수치는 사양 확정 후 시험 성적서와 함께 제공됩니다.
- 웨이퍼 다이싱 보호
- 글래스 필터 · LED 칩 보호
- 세라믹 · 휴대폰 렌즈 보호
- 공정 보호 필름
- 보호 점착층 (코팅 · 고객 공정)
- PO (폴리올레핀) 필름
점착층은 고객 용도에 맞춰 코팅 적용되는 예시 구조입니다.
