Mobile Electronics
모바일 전자
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Pain Points
이 업계가 겪는 과제
소형화 · 정밀 가공
좁은 가공 허용 오차 안에서 슬릿 규격과 두께 사양의 정밀 대응이 필요합니다.
표면 보호 요구
부품 출하 · 조립 과정에서 표면 보호용 소재의 균일한 품질이 중요합니다.
생산 수율 관리
이형력 편차는 조립 공정 수율에 영향을 줍니다. 안정적인 이형 품질이 요구됩니다.
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추천 제품 라인업
해당 산업에서 자주 활용되는 OutStand 소재 라인업입니다.
모바일 전자 소재, 샘플로 먼저 확인하세요
필요 사양을 알려주시면 해당 업계 대응 등급의 샘플부터 준비해 드립니다.
샘플 무료 지원 · 업무일 24시간 내 회신 · 시험 성적서(CoA) 제출 대응
Our Approach
OutStand의 대응
과제를 진단하는 데서 끝나지 않습니다. 각 과제에 대한 구체적인 대응 방식입니다.
과제좁은 가공 허용 오차
→
대응슬릿 · 두께 커스텀
폭·슬릿 규격과 두께 사양을 가공 설비에 맞춰 슬리팅으로 대응합니다.
과제표면 보호 품질 균일성
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대응보호필름용 등급 관리
벗김 강도 편차가 적은 등급만 라인업에 올려 조립 공정 품질을 지킵니다.
과제이형력 편차
→
대응이형력 로트 관리
배치별 이형력 측정값을 성적서(CoA)로 확인하실 수 있게 제출합니다.
Spec Range
추천 사양 범위
해당 업계에서 자주 요청되는 대표 사양 범위입니다. 실제 공급 사양은 상담을 통해 확정됩니다.
| 항목 | 대표 범위 | 비고 |
|---|---|---|
| 두께 | 19 ~ 125㎛ | 소형 부품용 박두께 중심 |
| 이형력 | 5 ~ 200gf/25㎜ | 조립 공정 조건별 조정 |
| 폭 | 500 ~ 1,300㎜ | 소폭 슬릿 커스텀 대응 |
Process Notes
적용 공정 실례
실제 공정 단계에서 이 소재가 어떻게 쓰이는지입니다.
보호필름 점착층의 이형 베이스로 실리콘 이형필름을 사용합니다. 일관된 벗김 강도가 조립 품질을 좌우합니다.
부품 출하부터 조립까지 표면 보호용 소재가 사용되며, 잔사 없는 깔끔한 박리가 요구됩니다.
레이저 절단·펀칭 가공용 라이너로 박두께·초경량 등급을 지원합니다.