- 정밀 두께 관리
적층 공정에 요구되는 두께 정밀도 사양에 대응합니다. - 내열 조건 대응
성형 · 경화 공정의 열 조건에서 안정적인 성능을 유지합니다. - 이형력 균일성
공정 조건 변화에도 균일한 박리 품질을 제공합니다. - 안정적 재공급
배치 안정성 관리로 대량 생산 공정의 소재 수급을 지원합니다.
| 기재 (베이스) | PET (BOPET) 필름 |
|---|---|
| 두께 | 요구 사양에 따라 협의 · 공급 |
| 폭 / 슬릿 | 슬릿 규격 맞춤 대응 |
| 표면 / 이형층 | 이형 코팅층(공정 사양 협의) |
| 색상 | 협의 |
| 포장 형태 | 롤 포장 (보관 조건 협의) |
상세 물성 수치(두께 공차, 이형력, 인장 강도 등)는 사양 확정 후 시험 성적서와 함께 제공됩니다. 문의상담 페이지에서 필요 사양을 전달해 주시면 그레이드 제안과 함께 안내드립니다.
- MLCC 적층 · 성형 공정
- 전자 세라믹 부품
- 정밀 전자 소재 가공
- 산업용 적층 공정
- 이형 코팅층
- PET 베이스 필름 (BOPET)
이형력 · 코팅 사양은 요구 조건에 맞춰 공급됩니다.
