- 우수한 표면 대전방지 효과
표면 저항 10⁶~10⁹Ω 범위의 안정적인 방전 성능입니다. - 작은 두께 공차
정밀 두께 관리로 가공 정밀도를 지원합니다. - 낮은 열수축률
190℃/10min 조건의 열 안정성을 확보했습니다. - 내온성 · 내후성
온라인 처리로 우수한 내온성을 구현했습니다.
| 제품 시리즈 | F 시리즈 (F series) |
|---|---|
| 두께 범위 | 12 ~ 75 μm |
| 대표 두께 | 50 μm (ASTM D374) |
| 인장 강도 (MD/TD) | 190 / 220 MPa (ASTM D882) |
| 파단 신장률 (MD/TD) | 180 / 160 % (ASTM D882) |
| 투과율 | 89 % (ASTM D1003) |
| 열수축률 190℃/10min (MD/TD) | 2.5 / 0 % (ASTM D1204) |
| 표면 저항 | 10⁶ ~ 10⁹ Ω (GB 12802) |
| 헤이즈 | 3.0 % (ASTM D1003) |
상기 데이터는 참고용이며, 특수 요구 사양은 맞춤 제작 가능합니다. 상세 물성 수치는 사양 확정 후 시험 성적서와 함께 제공됩니다.
- 이형 · 보호 필름 기재
- 전자 전기 부품
- 정전기 민감 공정 (ESD)
- 포장 · 운반 보호
- 대전방지 코팅층 (F 시리즈)
- PET 베이스 필름
대전방지 처리면은 사용 환경에 따라 선택 가능합니다.
